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SÜSS MicroTec谈加成法：控制液滴的技术
上期我们介绍了 加成法：如何保证液滴喷射精度（点击复习） 这期将讲解液滴技术 加成法：液滴技术 阻焊应用虽以阻焊材料为主，但不应只关注材料。喷墨打印的阻焊层由一组液滴形成，除了阻焊油墨，还有其 ...查看更多
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光华科技旗下东硕科技入选广州市博士后创新实践基地及广州市第一批“专精特新”培育企业名单
核心导读 12月6日，经过7天公示，东硕科技正式入选了广州市博士后创新实践基地名单。公司凭借自身在电子化学品领域的技术研发优势，以及优秀的创新平台，近期也入围了广州市第一批“专精特新&r ...查看更多
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RBP：PCB镀层异常及缺陷
介绍 排除PCB缺陷最困难的事情之一是找到缺陷并了解其根本原因。引起缺陷的原因可能有多种，并且不会在实际发生缺陷过程的当下显现。因此对缺陷妄下定论是很危险的。不了解缺陷的真正 ...查看更多
降低波峰焊和选择性焊接组装应用中所用焊料合金的成本
美元持续贬值和白银的工业供需平衡提高了焊料合金所用银的价格。MacDermid Alpha Electronics Solutions公司开发出许多低银和无银焊料合金，以抵消全球银成本持续增长的趋势。 ...查看更多
KIC：焊接与回流焊中的工艺控制
Nolan Johnson采访了KIC公司的Miles Moreau。在采访中，Miles阐述了波峰焊工艺检测（wave process inspection，简称WPI）、波峰焊和真 ...查看更多
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最新上线：动动手指即可访问ASM从半导体到先进封装各种解决方案
近期，ASM新加坡应用研究中心开通了线上应用研究中心，动动指尖即可在线访问，其在线上展厅展示了ASM众多设备，从半导体到SMT制造和先进封装解决方案。点击这里了解ASM新加坡线上应用研究中心。 AS ...查看更多
